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7月16日，數(shù)字博主@手機(jī)芯片達(dá)人今天公布了一家投資銀行對聯(lián)發(fā)科和高通市場調(diào)查報道的照片。 該報告確定，高通量的高通量875g芯片使用三星的5nm euv技術(shù)，將于2021年第一季度上市。

在照片中，除了高通量875g以外，還展示了很多芯片。 例如，使用三星5納米euv工藝的高通量735克將于明年第一季度和第二季度之間上市。 中低端的驍龍435g將于明年q1正式發(fā)布。 此外，今年第4季度高通將推出中低端芯片驲龍662和驲龍460兩種。 聯(lián)發(fā)科將于近期推出使用7納米工藝的天璣600芯片，使用6納米工藝的天璣400將于今年第四季度登場。

上個月，據(jù)臺灣媒體報道，高通驍龍875和x60 5g基帶正式在臺灣積體電路制造切片量產(chǎn)，預(yù)計9月交貨。 另外，xda月宣布，高通將使用cortex x1+cortex a78的核心集團(tuán)。 高通量875g從命名來看，將成為高通量875芯片的升級版，有望整合5g基帶等特點進(jìn)行升級。