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青島汽車(chē)救援【科技在線(xiàn)】 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子新成立的芯片代工部門(mén)主管e.s. jung今日表示，三星計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)將芯片代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額提高到當(dāng)前的3倍。 早在今年5月份，三星電子就宣布，正在組建一個(gè)新的芯片代工業(yè)務(wù)部門(mén)，希望與臺(tái)積電等代工廠(chǎng)商爭(zhēng)奪顧客。 e.s. jung今日在接受采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng)，三星計(jì)劃在五年內(nèi)贏得芯片代工市場(chǎng)25%的份額。為此，除了高通和英偉達(dá)(nvidia)等大顧客，三星還計(jì)劃積極贏得小顧客訂單。 e.s. jung說(shuō)： 我們要成為芯片代工市場(chǎng)的第二大廠(chǎng)商。 今年，三星營(yíng)收有望超越英特爾，成為全球大芯片廠(chǎng)商。與此并且，三星今年的利潤(rùn)也有望創(chuàng)下歷史新高。 但在芯片代工市場(chǎng)，三星卻遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電。調(diào)研企業(yè)ihs數(shù)據(jù)顯示，去年臺(tái)積電的全球代工市場(chǎng)份額為50.6%，排名首位。而三星僅為7.9%，位居第四。第二和第三位分別為global foundry和臺(tái)聯(lián)電(umc)，市場(chǎng)份額分別為9.6%和8.1%。 e.s. jung并未透露新成立的芯片代工部門(mén)的投資規(guī)模和營(yíng)收目標(biāo)，但他表示，三星將投資6萬(wàn)億韓元(約合人民幣364億元)在韓國(guó)華城(hwaseong)建造下一代芯片生產(chǎn)線(xiàn)，而芯片代工部門(mén)將與三星的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)共享該生產(chǎn)線(xiàn)。 三星并未公布其芯片代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收，但拆析師預(yù)計(jì)，去年約為5.3萬(wàn)億韓元(約合人民幣321億元)，而今年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10%或越來(lái)越多。相比之下，臺(tái)積電每年的資本開(kāi)支高達(dá)約100億美元。但e.s. jung表示，三星將根據(jù)市場(chǎng)訴求來(lái)調(diào)整產(chǎn)能。 雖然三星已將高通、英偉達(dá)和恩智浦半導(dǎo)體(nxp semiconductors)列為首要顧客，但要追上臺(tái)積電，還有很長(zhǎng)一段路要走。 據(jù)拆析師稱(chēng)，三星在年失去了蘋(píng)果企業(yè)的解決器訂單。在年和年，臺(tái)積電贏得了蘋(píng)果移動(dòng)解決器的訂單。 e.s. jung稱(chēng)： 你需要一項(xiàng)技術(shù)來(lái)吸引你的顧客。沒(méi)有先進(jìn)的技術(shù)，不太容易從同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手中搶回顧客。 e.s. jung還稱(chēng)，三星將利用新的制造技術(shù) 極紫外光刻 (euv lithography)來(lái)制造芯片，該技術(shù)要領(lǐng)先于同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 極紫外光刻 技術(shù)是下一代芯片制造技術(shù)，能夠降低制造價(jià)錢(qián)和多而雜性。在這項(xiàng)技術(shù)的研發(fā)上，三星與臺(tái)積電應(yīng)該算是并駕齊驅(qū)。

三星宣布，將從明年下半年開(kāi)始利用極紫外光刻技術(shù)，基于7納米工藝生產(chǎn)芯片。 臺(tái)灣積體電路制造本月早些時(shí)候宣布，將于年利用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)芯片。