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中國現(xiàn)有3家手機芯片公司，華為海思、展信、聯(lián)芯背靠華為企業(yè)華為海思實力毋庸置疑，實力強勁的展會被紫光收購后，獲得國家300億元資金支持，今年在3g基帶市場超過聯(lián)發(fā)科排名世界第二，其中，

聯(lián)芯發(fā)展很快不如意

聯(lián)芯的母公司是大唐電信，代表中國提出了國產(chǎn)td-scdma和td-lte標(biāo)準(zhǔn)。 這是因為它擁有這兩種標(biāo)準(zhǔn)的核心技術(shù)。

2009年中國商用td-scdma、聯(lián)芯、t3g、展會、marvell是當(dāng)時提供芯片的公司，t3g提供大唐參股和技術(shù)支持。 當(dāng)時聯(lián)芯一定是td-scdma市場的明星。

當(dāng)時，聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科合作了td手機芯片，聯(lián)芯提供了協(xié)議棧，聯(lián)發(fā)科收購adi的td部門提供了芯片，兩者的合作在2009年占據(jù)了一半的市場份額。 t3g的芯片主要用于諾基亞，但諾基亞不重視td市場，因此情色進(jìn)入后進(jìn)一步衰退，t3g在td市場消失。 marvell提供的芯片，實際上在所有芯片公司中很成熟，性能也很高，使用marvell芯片的三星手機在當(dāng)時受到中國移動的熱推，但由于marvell多次價格昂貴，國產(chǎn)手機很少使用，t

年聯(lián)芯推出了自己的芯片，聯(lián)發(fā)科開始開發(fā)自己的協(xié)議棧，兩者分開了。 由于聯(lián)芯芯片存在穩(wěn)定性等問題，聯(lián)發(fā)科難以開發(fā)td協(xié)議棧，展會迅速占領(lǐng)td芯片市場。 年和年展覽會的新聞是td市場的大贏家，高峰期占據(jù)過半的市場份額，而聯(lián)芯只有約25%左右的市場份額。

聯(lián)發(fā)科通過并購獲得了開發(fā)td協(xié)議棧的能力，到年底推出了成熟的td手機芯片產(chǎn)品。 那一年，中國移動招標(biāo)9個機型中5個使用聯(lián)發(fā)科芯片，其他4個使用展示芯片，使聯(lián)發(fā)科成為大贏家。 在聯(lián)發(fā)科td手機芯片的支持下，年中國td-scdma市場大爆發(fā)，銷量猛增至1.55億臺，相當(dāng)于當(dāng)時cdma和wcdma手機的銷量總和。

在td-scdma商用的5年間，利潤最大的是展會新聞，其次是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)芯的利潤有限。

國產(chǎn)手機芯片的現(xiàn)狀

去年中國開始td-lte商用，中國正式進(jìn)入4g時代。 由于td-scdma的技術(shù)有些問題，中國移動全力推進(jìn)td-lte，一年內(nèi)td-lte基站數(shù)量接近70萬，而td-scdma只在商用上建設(shè)了5年多的基站，表明中國移動對td-lte感興趣

去年上半年能提供td-lte芯片的只有高通和marvell。 這里也體現(xiàn)了marvell的技術(shù)實力，中國三家手機芯片公司未能通過推出td-lte手機芯片搶占市場。

去年6月，華為海思發(fā)布了性能突出的麒麟920。 通過支持td-lte和lte-fdd，以及l(fā)te cat6技術(shù)，成為了在技術(shù)上與高通量比肩的手機芯片公司。 海思還表示是國內(nèi)三家手機芯片公司之首。 7月聯(lián)發(fā)科推出了td-lte手機芯片，但其基帶只支持lte cat4技術(shù)，落后于海思。 用64位的解決方案開發(fā)上海思也基本趕上對方的腳步，去年9月和10月高通、聯(lián)發(fā)科分別推出了64位的解決方案，12月海思也推出了64位的手機芯片麒麟620。

展會目前在3g市場上很突出，成為世界各大手機公司三星的基帶供應(yīng)商。 三星現(xiàn)在在印度市場上很暢銷的z1使用的是展會的芯片。 去年9月推出了lte基帶，但集成基帶的手機芯片已于今年4月上市。64位解決方案預(yù)計將于年底上市。 展會得到國家300億資金支持后，挖出100多名聯(lián)發(fā)科原手機部門主管袁帝文、晨星、聯(lián)發(fā)科原員工，加強技術(shù)開發(fā)，將有助于追趕其他手機芯片公司。

根據(jù)年ic insights的數(shù)據(jù)，海思在世界排名第12位，在展覽會上排名第14位。 聯(lián)芯當(dāng)然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于這兩家手機芯片公司。 聯(lián)芯早就開始普及其td-lte手機芯片了，但手機公司很少使用，在與小米合資之前，今年小米推出了使用聯(lián)芯芯片的紅米2a。 聯(lián)芯也在布局64位解決方案。 據(jù)此，今年年底或明年年初推出4核64位解決方案，與海思、展信技術(shù)相比落后很多，研發(fā)實力較差，市場表現(xiàn)少有明朗的表現(xiàn)。

聯(lián)芯需要marvell

聯(lián)芯和小米的合資公司叫松果，松果購買了聯(lián)芯的lc1860平臺。 紅米2a使用的是松果基于這個平臺開發(fā)的芯片，其實也可以說是聯(lián)芯的芯片。 目前達(dá)到600萬，業(yè)界預(yù)計紅米2a今年的銷售額將超過數(shù)千萬，這將是聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科分手后的好成績。

小米并不完全把希望寄托在聯(lián)芯身上。 小米已經(jīng)取得了arm全系列的體系結(jié)構(gòu)許可證，期待著明年年初推出自研的解決方案。 由于基帶開發(fā)需要技術(shù)積累，這是不是聯(lián)發(fā)科很難開發(fā)td-scdma基帶，然后必須收購自豪的td-scdma協(xié)議棧才能獲得td-scdma協(xié)議棧？

聯(lián)芯要想迅速發(fā)展必須依靠自己，小米不可靠。 面對國內(nèi)另外兩家芯片公司海思、展會的強大實力，聯(lián)合核心并購marvell無疑是個好選擇。 marvell在td-scdma時代顯示出比國產(chǎn)手機芯片強大得多的研發(fā)實力，去年上半年是td-lte的兩個芯片供應(yīng)商之一。 聯(lián)芯在wcdma和lte-fdd上的技術(shù)和專利積累太少，收購marvell可以增強這方面的技術(shù)，目前紅米2a只支持中國移動td-lte。

marvell在解決器的研發(fā)方面優(yōu)于聯(lián)芯和展會，去年11月發(fā)布了64位手機芯片，比華為早了一個月，展現(xiàn)了marvell的實力。 另外，百度為了用arm解決器構(gòu)筑數(shù)據(jù)中心，使用了marvell的解決器。 收購marvell將提高聯(lián)合公司的解決方案開發(fā)能力。 在中國開始強調(diào)采用國產(chǎn)服務(wù)器芯片的情況下，收購marvell還將有助于聯(lián)合未來的服務(wù)器芯片市場開拓。

雖然marvell目前市場表現(xiàn)不佳，但它是三星的芯片供應(yīng)商之一，聯(lián)芯目前只使用有限的手機公司。 據(jù)悉，全年中國市場4g芯片出貨量達(dá)2000萬枚，但聯(lián)發(fā)科4g芯片出貨量超過3000萬枚，marvell市場份額較大，收購marvell有助于擴(kuò)大聯(lián)芯市場份額。