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高通在mwc展會上發(fā)布了驍龍700系列移動平臺，目前有關(guān)該系列的一些新聞已經(jīng)曝光。 4月4日，知名爆炸物大神rquandt透露，高通700系列移動平臺命名為驍龍710，但對該芯片的詳細參數(shù)尚不清楚。

高吞吐量顯示，高吞吐量700系列將是新的體系結(jié)構(gòu)，包括高吞吐量spectra isp、kryo cpu和adreno視覺解決方案子系統(tǒng)。 與高通量660相比，高通量700系列帶來了30%的能效提高，支持qc 4+充電技術(shù)，15分鐘內(nèi)可以充電50%的電力。

在拍照方面，全面發(fā)揮高通spectra isp的實力，用戶無論白天黑夜都可以一邊用慢動作拍照，或者用ai輔助拍照，一邊隨時捕捉精彩瞬間。

此外，驲龍700系列還集成了多核人工智能引擎ai engine，支持驲龍660，在終端端人工智能APP方面將提高兩倍。