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5g正式商用的時間越來越近，客戶是否越來越在意4g通信網(wǎng)絡何時可用？ 5g手機和其他終端的價格會是多少？ 其實這些都涉及到一個國家在5g技術(shù)上的話語權(quán)問題。

高通在通信領域的強勢仍將持續(xù)到5g時代，但華為、聯(lián)發(fā)科等國內(nèi)科技公司很早就開始引進5g，比如聯(lián)發(fā)科和華為，去年分別將自家的5g基帶芯片helio m70和balong 5000 由于華為的基帶芯片多用于自有產(chǎn)品，迄今為止，聯(lián)發(fā)科積極開展了ai專業(yè)核在手機端的應用和與neuropilot平臺的融合。 或許，在其5g產(chǎn)品中加入迭代專項核戰(zhàn)略，將成為高通唯一的勁敵。 高通5g處理方案似乎存在信號連接和功耗問題，期待其產(chǎn)品得到改善。

目前，聯(lián)發(fā)科的helio m70 5g基帶已經(jīng)得到國內(nèi)手機制造商的同意，整合2g/3g/4g/5g互聯(lián)網(wǎng)，由于是多模式多頻的處理方案，不僅能夠滿足不同客戶和制造商的訴求，而且也是物 據(jù)目前推測，使用helio m70基帶芯片的終端產(chǎn)品將于今年上市，這也與國內(nèi)4g通信網(wǎng)絡商用化的步伐一致。

5g競爭的不是終端，而是技術(shù)

不僅掌握基帶芯片，掌握核心技術(shù)和專利是5g時代快速發(fā)展的關鍵。 聯(lián)發(fā)科從10多年前開始在英國、瑞典、芬蘭等地分別建立了自己的研發(fā)中心，從事5g方面的研發(fā)工作也已有5年多了。 目前主要負責移動通信終端芯片開發(fā)相關業(yè)務，具體包括標準制定、產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品測試和認證，與世界其他研發(fā)中心共同快速發(fā)展和開發(fā)。

因此，德國專利數(shù)據(jù)企業(yè)iplytics gmbh報告稱，在全球提交給3gpp (第三代合作伙伴計劃)的5g技術(shù)標準中，聯(lián)發(fā)科的貢獻量排名前20，比制定4g技術(shù)標準時的參與度提高了近4倍，同時聯(lián)發(fā)科的5g建議。 在過去的3g、4g時代，高通的技術(shù)越來越多，而到了5g時代，聯(lián)發(fā)科等公司貢獻的技術(shù)也將成為推動5g快速發(fā)展和普及的重要力量。

聯(lián)發(fā)科對3gpp國際標準化組織的貢獻。 (照片/mashdigi ) )。

小費是“軍備級”的存在

“不要把你所有的雞蛋放在一個籃子里”。 從去年開始，國際貿(mào)易關系緊張，許多不穩(wěn)定因素影響著世界貿(mào)易的迅速發(fā)展。 對某手機來說，任何型號的小螺釘發(fā)生供給問題都會影響手機的量產(chǎn)，不能說是芯片的供給問題。

面對中美游戲帶來的不穩(wěn)定性因素，科技公司的居安思危意識越來越強，特別是在芯片行業(yè)，除了蘋果、三星、華為等少數(shù)具有自鉆芯片功能的制造商外，其他許多手機制造商都使用了多供應商的戰(zhàn)略。

例如，年國內(nèi)智能出貨量排名前四的oppo、vivo和小米，在國內(nèi)市場與高通和聯(lián)發(fā)科合作，購買采用他們的芯片。 另外，oppo (包括realme )、vivo和小米在印度等海外市場以聯(lián)發(fā)科芯片為主，幫助其在海外取得了長足的進步，小米成為印度高端智能手機市場出貨量第一。 自述文件是

realme企業(yè)品牌的許多重要機型采用聯(lián)發(fā)科芯片。 (照片/互聯(lián)網(wǎng))

華為本公司的產(chǎn)品也采用了多供應商庫存。 例如定位高端的采用了自家麒麟9系列的新產(chǎn)品，此前中端系列配置了麒麟6/7系列和高通驍龍系列。 此外，積極引進聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，實現(xiàn)多樣化產(chǎn)品構(gòu)想。 但是，從目前華為的5g路線來看，它承擔著對美芯片、實現(xiàn)5g自主創(chuàng)新的巨大使命。

目前，移動運營商、芯片制造商手機制造商已經(jīng)為國內(nèi)4g通信網(wǎng)絡做好了緊密的測試準備，華為、聯(lián)發(fā)科等科技公司也在積極參與國內(nèi)5g的研發(fā)和建設，并且在5g的技術(shù)上，華為和聯(lián)發(fā)科 加上目前世界貿(mào)易形勢的不穩(wěn)定性和失去蘋果一樣的重量級顧客，高通的情況已經(jīng)不自然了。

從目前領域的避險趨勢來看，未來手機制造商對芯片的選擇更加多樣化，可以將不明確的風險降到最低，這是毋庸置疑的。