本篇文章2091字,讀完約5分鐘
雙虎家居國產(chǎn)半導(dǎo)體顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈再次迎來新聞。 9月11日,電子江蘇邳州cof項目正式開工投產(chǎn)。 經(jīng)過兩年的等待,中國大陸第一條高端cof基板生產(chǎn)線終于瓜熟蒂落。 電子也進(jìn)入世界五大cof基板制造商之一,成為日韓臺公司以外唯一掌握該技術(shù)并成功生產(chǎn)的大陸制造商。
電子董事長李曉華表示,邳州cof項目的正式投產(chǎn),將完全結(jié)束cof電路板技術(shù)和產(chǎn)品長期以來日韓臺公司的壟斷局面,對全球顯示屏領(lǐng)域的格局和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代化進(jìn)程具有重要意義。
高端cof破局
cof封裝基板是目前大型面板顯示驅(qū)動和窄邊框化的首要處理方案,也是手機全屏化比較成熟的處理方案。
“這個領(lǐng)域本來在國內(nèi)是空白色的,市場產(chǎn)量的90%來自臺灣、韓國,所以國內(nèi)的cof 100 %依賴進(jìn)口。 如果供應(yīng)鏈被切斷,顯示面板企業(yè)將面臨很大的風(fēng)險。 ”電子董事長李曉華表示,完成電子上馬cof項目,一方面是為了完善企業(yè)在柔性回線面的布局和競爭力,另一方面也是為了彌補齊國內(nèi)這個行業(yè)的短板。
據(jù)介紹,江蘇省進(jìn)步電子cof項目一期總投資20億元,設(shè)計生產(chǎn)能力年產(chǎn)高精密超薄型柔性封裝基板( cof ) 3.6億片,按工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)制定高起點計劃,采用行業(yè)最先進(jìn)的工藝技術(shù)進(jìn)行8微米等級
量產(chǎn)線9月初順利投產(chǎn),預(yù)計今年10月以后,后工序產(chǎn)能750萬片/月,2021年3月全工序產(chǎn)能1500萬片/月,2021年底全工序產(chǎn)能3000萬片/月。
李曉華表示,該項目投產(chǎn)后,國內(nèi)高端cof封裝技術(shù)和產(chǎn)品將實現(xiàn)從無到有的突破。 我們迄今為止順利完成了日本flexceed股份有限公司的先進(jìn)技術(shù)集成,加之近年來在顯示模塊電路板行業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新和技術(shù)積累,電子將比較有效地緩解國內(nèi)顯示面板關(guān)鍵部分被卡死的情況,加快產(chǎn)業(yè)上下游國產(chǎn)化的替代進(jìn)程。 ”
業(yè)內(nèi)人士指出,電子高端cof項目正式投產(chǎn),不僅會刺激我們作為相關(guān)產(chǎn)業(yè)一環(huán)所致力的扼腕問題,還會直接刺激國內(nèi)面板顯示領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新進(jìn)程的加快。 另外,隨著電子cof產(chǎn)能的增加,國產(chǎn)化替代的潛在價格特征也顯現(xiàn)出來。
世界前五大
“cof技術(shù)本身是一個高度專業(yè)化的市場,具有很高的技術(shù)壁壘和門檻,設(shè)備和研發(fā)投入極大。 因此,公司進(jìn)入這個行業(yè)相當(dāng)困難。 ”向電子江蘇企業(yè)總經(jīng)理沈洪介紹說。
據(jù)了解,cof封裝技術(shù)多年來發(fā)展迅速,目前世界范圍內(nèi)規(guī)模化生產(chǎn)的只有韓國的stemco和lgit、臺灣的欣邦和易華、日本的flexceed (前身為日本的新藤電子)。 然后,達(dá)電子通過收購并迅速整合日本的flexceed,成功進(jìn)入世界五大制造商。
其實,這也是達(dá)成電子戰(zhàn)術(shù)配置的早日決定的棋子。
李曉華說:“我們十多年來一直將核心技術(shù)視為頭等大事,無論是柔性板行業(yè)還是顯示面板產(chǎn)業(yè),進(jìn)步電子不僅將自身定位為產(chǎn)品生產(chǎn)者,更是技術(shù)驅(qū)動者。 我們對cof技術(shù)的興趣和引進(jìn)也由來已久。 因為,這個邳州cof項目從開始建設(shè)到技術(shù)引進(jìn)融合再到正式生產(chǎn)的整個過程非常順利。 ”
據(jù)介紹,目前生產(chǎn)的cof項目在整合日本flexceed技術(shù)方面,與越來越多的產(chǎn)學(xué)研合作,自主研發(fā)了最先進(jìn)的減成法蝕刻技術(shù)、黑色油墨印刷技術(shù)、適應(yīng)二次化錫技術(shù)的高折彎性能、全工序設(shè)計開發(fā)制造技術(shù)等
達(dá)到電子生產(chǎn)第一期,采用行業(yè)最先進(jìn)的工藝技術(shù)生產(chǎn)8微米等級的單面帶cof產(chǎn)品,線路相當(dāng)于7.5微米,線寬10.05微米。 與目前國內(nèi)線路的中心距為80微米相比,電子cof產(chǎn)品已經(jīng)到了極限。 而且,達(dá)能電子也是目前大陸唯一實現(xiàn)cof產(chǎn)品批量生產(chǎn)的制造商。
千億級“大”市場
目前主流的屏幕封裝技術(shù)主要分為cog、cof和cop。 cog技術(shù)將ic芯片、fpc布線放置在屏幕的背面玻璃上,擠壓在相當(dāng)大的屏幕空之間。 在cof技術(shù)中,將顯示驅(qū)動ic芯片放入柔性的fpc布線中,利用fpc自身的特征折回畫面下,大幅縮短了顯示框。 cop技術(shù)只適用于oled屏幕,利用oled自身的彎曲特性,將布線和ic全部彎到屏幕下方。
自20:9年以來,隨著電視全球規(guī)模的擴大、4K高清電視以及無邊框和全面屏手機的迅速滲透,顯示器從18:9演化為19:9和20:9。 在這個演化過程中,cof和cop的封裝技術(shù)可以通過市場訴求的一些變化來適應(yīng)。
沈洪表示,顯示面板領(lǐng)域確實發(fā)生了革命性的變化,但每塊屏幕都需要顯示驅(qū)動芯片。 cof封裝技術(shù)的特點在于大型面板,cop封裝技術(shù)的占有率更小,但是將顯示驅(qū)動ic固定在畫面上,超越了線板行業(yè),不僅價格昂貴,還有技術(shù)壁壘。 與兩者相比,cof是目前面板領(lǐng)域較為成熟的處理方案,是屏幕變革的關(guān)鍵。
據(jù)了解,目前cof封裝技術(shù)的出貨量和營銷市場的90%集中在大型面板上。 另一方面,大型面板今后將擁有8k大型電視、5g與aiot萬物互聯(lián)、汽車屏幕等,在智能化時代,人機交互單元有望通過大型屏幕帶來更大的市場空之間和劃時代的增長。
據(jù)李曉華介紹,cof市場規(guī)模目前并不巨大,但正在穩(wěn)步增長,這也與同一產(chǎn)品的生產(chǎn)能力相關(guān)。 未來幾年,隨著產(chǎn)能的提高和新訴求的不斷涌現(xiàn),預(yù)計將出現(xiàn)千億規(guī)模的市場,中國制造的產(chǎn)品也將在高端市場占據(jù)更重要的地位。
標(biāo)題:“大陸首條高端COF線投產(chǎn) 上達(dá)電子李曉華:推進(jìn)國產(chǎn)替代高端化進(jìn)程”
地址:http://www.sxrongzun.com//xwdt/45312.html