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世界第二大芯片制造商聯(lián)發(fā)科曾以低價(jià)獲得市場(chǎng)，但目前其領(lǐng)土正被對(duì)方以同樣的方式蠶食。

4月10日，有消息稱，高通今年第一季度在國(guó)產(chǎn)高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額突破30%，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額跌破4成。 該領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)也得到華夏時(shí)報(bào)記者采訪的眾多行業(yè)相關(guān)人士的贊同。

在高通和國(guó)產(chǎn)芯片制造商的夾擊之下，市場(chǎng)份額被吞并的聯(lián)發(fā)科受到毛利率持續(xù)下降的壓力。 那個(gè)重拳什么時(shí)候揮動(dòng)？

價(jià)格下跌市場(chǎng)被蠶食

以前壁壘分明的手機(jī)芯片結(jié)構(gòu)，隨著高吞吐量的下降攻擊而發(fā)生了變化。

受蠶食的一方是中低端手機(jī)芯片行業(yè)中掌握霸權(quán)的聯(lián)發(fā)科。 一個(gè)直觀的證據(jù)是，聯(lián)發(fā)科芯片今年第一季度出貨量減少。

聯(lián)發(fā)科在4月10日舉行的法人證明會(huì)上預(yù)測(cè)，受一季度工作天數(shù)少和新興市場(chǎng)訴求放緩的影響，一季度手機(jī)和平板芯片出貨量約1.05億-1.15億套，比上季度1.35億-1.45億套下跌。

這和聯(lián)發(fā)科那年的熱度明顯是冰火兩重的。 聯(lián)發(fā)科共同運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)朱尚祖2月23日表示，大陸內(nèi)需和外銷(xiāo)高端智能手機(jī)市場(chǎng)訴求在農(nóng)歷年后急劇高漲，聯(lián)發(fā)科持續(xù)緊追訂單不足。 每年出貨近5億張。

除了大陸手機(jī)制造商訴求不高外，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科城池失守的另一個(gè)重要原因是高通對(duì)中端手機(jī)芯片市場(chǎng)的爭(zhēng)奪。 這家全球第一的芯片制造商此前不僅推出了意圖搶占中低端市場(chǎng)份額的驍龍600系列芯片，還學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科展開(kāi)價(jià)格戰(zhàn)。

性價(jià)比高的是聯(lián)發(fā)科的標(biāo)簽。 《華夏時(shí)報(bào)》記者表示，聯(lián)發(fā)科較早使用提供芯片和設(shè)計(jì)方案的做法降低了芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻，但目前這種模式已成為領(lǐng)域的通用方法。

易觀終端入口分解師趙子明向《華夏時(shí)報(bào)》記者分解時(shí)表示，迄今為止，高通在中端配置的手機(jī)芯片中性能比較正常，價(jià)格也比較高。 但是高通現(xiàn)在在價(jià)格方面進(jìn)行了調(diào)整，比上一代的芯片降低了價(jià)格。

此外，高通的高端芯片也出現(xiàn)了價(jià)格戰(zhàn)的跡象。 有消息稱，高通驍龍835芯片將搭載在即將發(fā)布的小米6上，這也是高通目前性能較高的芯片。 高通量為小米30美元一片，高價(jià)相當(dāng)于6折。

第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕鬲對(duì)《華夏時(shí)報(bào)》記者說(shuō)，為了打擊對(duì)方，讓工程師熟悉自己的芯片，搶占市場(chǎng)是直接的價(jià)格戰(zhàn)。 高通要想壓低端芯片，如果想犧牲利潤(rùn)很容易。

鐵桿盟友轉(zhuǎn)移到高通量

在諸多不利因素下，聯(lián)發(fā)科面臨的嚴(yán)峻問(wèn)題之一是曾經(jīng)的鐵桿盟友紛紛轉(zhuǎn)移到高通。

在手機(jī)銷(xiāo)量上突飛猛進(jìn)的國(guó)內(nèi)手機(jī)制造商oppo和vivo曾經(jīng)與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了大量合作。 一位業(yè)內(nèi)人士向記者表示，聯(lián)發(fā)科的mt7675x中端芯片被這兩家公司大量使用，但目前正在向高通量625等芯片轉(zhuǎn)移，主要對(duì)中端布局機(jī)型影響較大。

oppo和vivo的選擇對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量有很大的影響。 在idc公布的中國(guó)高端智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量名單中，這兩家公司分別占第一位和第三位。

更使聯(lián)發(fā)科有危機(jī)感的是，國(guó)產(chǎn)手機(jī)制造商的魅惑也是高吞吐量獲得的。 魅族幾乎全線的產(chǎn)品都使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，可以說(shuō)是高通在中國(guó)市場(chǎng)遇到的大釘子。 高通首席執(zhí)行官莫蘭科夫在去年9月發(fā)布財(cái)務(wù)報(bào)告時(shí)表示，在10家中國(guó)高端智能手機(jī)制造商中，高通已經(jīng)與9家簽訂了許可協(xié)議。 沒(méi)有簽名是魅惑。

但是，被業(yè)界稱為萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科的魅族也在年末與高通簽訂了專利授權(quán)合同。 有消息稱，即將年底，您可能會(huì)看到配備高通芯片的魅族手機(jī)。 擺脫魅族是為了尋求市場(chǎng)，自然要擴(kuò)張到這個(gè)市場(chǎng)。 這是戰(zhàn)術(shù)的高級(jí)問(wèn)題。 孫燕鬲對(duì)華夏時(shí)報(bào)的記者說(shuō)。

新選擇的背景是，經(jīng)過(guò)千元機(jī)戰(zhàn)爭(zhēng)的洗禮，上游零部件的漲價(jià)和對(duì)利潤(rùn)的訴求推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)手機(jī)制造商向中高端的轉(zhuǎn)型。

事實(shí)上，莫蘭科夫去年9月表示，中國(guó)手機(jī)制造商呼吁中端機(jī)芯片增長(zhǎng)，企業(yè)據(jù)此受益。 根據(jù)第一手機(jī)行業(yè)研究院監(jiān)測(cè)的新數(shù)據(jù)，目前國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)平均售價(jià)為2200元的地區(qū)。

在這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)中，如英特爾和amd，被牢牢貼上高端標(biāo)簽的高通成為手機(jī)制造商高端化的象征。

市場(chǎng)正在走向同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，使用高通的芯片成為手機(jī)的賣(mài)點(diǎn)之一。 包括魅族在內(nèi)，我并不是不想用高通的芯片，我以前只是不想花那么高的代價(jià)。 孫燕鬲說(shuō)。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)的芯片結(jié)構(gòu)

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)面臨著高通和國(guó)產(chǎn)芯片制造商的兩頭夾擊。

除了聯(lián)發(fā)科和高通兩大陣營(yíng)外，紫光旗下的展會(huì)、華為旗下的海思等多家國(guó)產(chǎn)芯片制造商也獲得了份額。 其中，展會(huì)在來(lái)勢(shì)洶洶的價(jià)格戰(zhàn)中壟斷了功能機(jī)和超低端機(jī)的整個(gè)芯片市場(chǎng)。 另外，小米也在開(kāi)發(fā)自己的松果芯片。

兩端夾擊的聯(lián)發(fā)科并不局限于中低端行業(yè)。 想借heliox20、x25等芯片沖擊高端市場(chǎng)。 但是，樂(lè)視、360等國(guó)產(chǎn)手機(jī)制造商幾乎都用在千元機(jī)上。 聯(lián)發(fā)科期待的helio被成品率問(wèn)題所困擾。

據(jù)《華夏時(shí)報(bào)》記者介紹，聯(lián)發(fā)科x30芯片所用臺(tái)灣積體電路制造的新10nm (納米)工藝，但其量產(chǎn)并不順利，遇到了成品率下降的問(wèn)題。

成熟的領(lǐng)域和激烈的競(jìng)爭(zhēng)給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了毛利率下降的巨大壓力。

年一季度財(cái)報(bào)顯示，當(dāng)期累計(jì)營(yíng)收為560.83億元新臺(tái)幣，比去年同期增長(zhǎng)0.32%。 但是，本期毛利潤(rùn)率為34.5%。 比去年35.6%的毛利率下跌。 年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為48.7%。

趙子明認(rèn)為聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型失敗是因?yàn)樽陨砑夹g(shù)落后。 他向《華夏時(shí)報(bào)》記者表示，高通曾因驍龍810系列芯片上的戰(zhàn)術(shù)失誤，給了其他廠商機(jī)會(huì)。 聯(lián)發(fā)科利用這個(gè)機(jī)會(huì)在中低端推廣商品，提高了自己的市場(chǎng)份額。 但是高通從去年820開(kāi)始使用自己的架構(gòu)，與聯(lián)發(fā)科的高端芯片x20相對(duì)應(yīng)，性能領(lǐng)先一個(gè)時(shí)代。 他說(shuō)。

而且，我認(rèn)為能解開(kāi)聯(lián)發(fā)科困境的還是技術(shù)。 soc (芯片級(jí)系統(tǒng))市場(chǎng)比較景氣的是，高通、高品味都是自研，使用自主的體系結(jié)構(gòu)。 芯片的性能都比聯(lián)發(fā)科高。 要攻占高端市場(chǎng)，還是要著力于研發(fā)。 他說(shuō)。

聯(lián)發(fā)科也在變化。 今年3月22日，聯(lián)發(fā)科宣布，自年7月1日起，原中華電信董事長(zhǎng)蔡行將擔(dān)任企業(yè)聯(lián)合執(zhí)行長(zhǎng)和集團(tuán)副總裁的職位。 曾任臺(tái)灣積體電路制造公司總經(jīng)理、總執(zhí)行長(zhǎng)，以及中華電信董事長(zhǎng)、執(zhí)行長(zhǎng)等職。 蔡力在芯片行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)被認(rèn)為有助于聯(lián)發(fā)科改變目前的狀況。