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據(jù)報道，三星已經(jīng)完成了7nm新技術的研發(fā)，比預期提前了半年。 這為三星和臺灣積體電路制造爭奪高通855代訂單奠定了基礎。

從16/14nm節(jié)點開始，三星和臺灣積體電路制造的技術之爭越來越激烈，投巨資加速新技術的推廣。

目前，雙方10納米技術已經(jīng)商用成功，其中臺灣積體電路制造獲得華為麒麟970、蘋果a11，三星解決高通845。

在7nm技術方面，也有消息稱，臺灣積體電路制造繼承成熟技術進展順利，今年一季度投產(chǎn)，代理華為麒麟980，一同收獲蘋果a12、高通驍龍855。

三星在7nm的技術更先進，但是由于投入了難度非常高的euv極紫外光刻，是世界首次，預計今年下半年完成，但是提前了半年。

受此鼓舞，高通已經(jīng)把新的芯片樣本送到三星進行測試。 不知道是不是驍龍855。

在此之前，三星已經(jīng)宣布7納米工藝獲得高通5g芯片的訂單。 順利進行后，即使獲得駙龍855，也從水變成了水路。

據(jù)悉，三星7nm研發(fā)團隊已經(jīng)完成任務，全面轉(zhuǎn)入5nm工藝的研發(fā)，但由于兩個工藝共享設計數(shù)據(jù)庫( db )，下一步的難度將大幅降低。

臺灣積體電路制造計劃在7nm升級版中試用euv極紫外光刻，預計明年。 全面應用euv獲得年5納米，這樣將大大落后于三星。

英特爾方面的10納米也還沒有出來。 已經(jīng)落后很多年了。 7nm再快也需要三四年。 euv APP沒有時間表。