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斯瑪特【科技在線】

近年來,intel解決方案在成本級行業(yè)被認為進步緩慢,但在服務器和數(shù)據(jù)中心市場,intel還在大力發(fā)展,今后將更加努力。

以對48v輸入母線轉換低壓大電流適用明確標準為目的的powerstampalliance(PSA )聯(lián)盟扮演豬隊友的角色,泄露了intel下兩代的至強平臺的情況,看起來真的很有威懾力。

intel目前的至強可擴展平臺(劃分白金//銀色/青銅)基于14納米天空光架構,多為28個核心,但今年上市的新一代產(chǎn)品架構為cascade lake

出乎意料的是,cascade lake平臺使用10納米工藝,但根據(jù)psa聯(lián)盟的曝光情況,保持當前的lga3647封裝接口,保持向后兼容性,即使熱設計功耗很高,也能控制在165w。

之后的架構是ice lake,基于第二代10nm+工藝,發(fā)布時間寫為/2019,但封裝接口改為lga4189,由于適配器的向下兼容,散熱設計功耗達到230w,

4189個觸點/針腳比lga3647多約15%,是有史以來最大的解決方案連接器。 amd tr4/sp3r2也不過是4094個觸頭/針腳。

很明顯,這樣多的觸點/針腳是為了更多更強大的功能而準備的。 例如,ddr4內存支持從6通道升級到8通道,與amd epyc差不多,每個通道可以有16個內存。 此外,還可以集成omnipathexpress通道和板載fpga。

標題:“Intel 10nm服務器:LGA4189接口、八通道內存”

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