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據(jù)美國評估網(wǎng)站gsmarena3報道，3月6日，中國臺灣手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科將在年內(nèi)發(fā)布5g芯片組，使用更先進的7納米工藝工程，其芯片組將定位于高端市場。

聯(lián)發(fā)科高級管理層越來越不清楚詳細情況，但表示該芯片組的性能比新的helio p90芯片組更強。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科新的helio p90芯片組基于12納米工藝制造，由2個cortex-a75核和6個a55核組成。

關于新芯片組中內(nèi)置的調(diào)制解調(diào)器，目前還不清楚是使用5g調(diào)制解調(diào)器還是自家的helio m70調(diào)制解調(diào)器。 但是，去年，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開發(fā)了自己的helio m70調(diào)制解調(diào)器。 這是一種從2g互聯(lián)網(wǎng)跨越4g通信網(wǎng)的一體化調(diào)制解調(diào)器，基于臺灣積體電路制造代工廠的7納米工藝制造，將于明年下半年用于手機產(chǎn)品和其他5g設備。

此前，聯(lián)發(fā)科一位高管在去年的helio p90發(fā)布會上告訴記者，該公司的下一枚芯片將嵌入arm強大的cortex-a76 cpu核心。 目前，7納米工藝的5g解決方案是否是所謂的下一個芯片還不清楚。 (實習編譯(郭星審閱)李宗澤( ) ) ) ) ) ) ) ) )。