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通過s5的發(fā)布會(huì)，聯(lián)想發(fā)出了重振高端智能手機(jī)的信號(hào)，同時(shí)采用了聯(lián)想/ Moto的并行戰(zhàn)術(shù)。 moto系還必須每年發(fā)售10~12種產(chǎn)品，涵蓋1600~10000萬(wàn)。

根據(jù)slashleaks的說法，被稱為moto z3 play的保護(hù)殼在網(wǎng)上露出，新機(jī)器可能的外形要素也變得明確了。

這樣，moto z3依然在重復(fù)超薄設(shè)計(jì)，大眼模塊明顯減少，突起寬度也有所減少，升級(jí)為雙攝。 背面下方有16個(gè)模塊觸點(diǎn)，下部連接器上只保留了1個(gè)usb type-c。

半露的正面這臺(tái)機(jī)器顯示出很高的屏幕占有率，大概是18:9，但是指紋沒有痕跡。

另外，即使揚(yáng)聲器有孔也看不到。 是保護(hù)殼開模錯(cuò)了，還是聯(lián)想有別的設(shè)計(jì)，在攝像頭附近嗎？

據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，moto系產(chǎn)品于4月上市，但不是z3 play，而是g6系列。